| 摘要 |
【課題】 従来の下地補正は、像担持体の１周にわたって、像担持体の表面の反射光量を検知している。そのため、パッチを形成するのは像担持体の２周目となっており、画像形成条件を補正するための制御にかかる時間が長くなる。【解決手段】 像担持体の第１の位置に形成された第１の検知用画像と、像担持体の第２の位置に形成された第２の検知用画像と、を検知する検知手段と、前記検知手段による検知結果に基づき、形成手段の画像形成条件を制御する制御手段と、を備え、前記検知手段は、前記像担持体に濃度検知用パターンが形成されていない前記第１の位置は検知し、前記像担持体に濃度検知用パターンが形成されていない前記第２の位置は検知しない。【選択図】 図６ |
