发明名称 LEDモジュールおよび照明装置
摘要 【課題】導電体の腐食が経年に亘って抑制されるとともに光取出し効率が向上するLEDモジュールおよびこのLEDモジュールを配設する照明装置を提供する。【解決手段】LEDモジュール1は、基板2、基板2の一面2a側に形成された銅製の導電体3と、基板2の一面2a側に実装されたLEDベアチップ4と、導電体3とLEDベアチップ4とを電気接続し、導電体3およびLEDベアチップ4間の導電体3側が基板2の一面2a側に沿うように設けられたワイヤ5と、反射性フィラー14を含有する樹脂からなり、導電体3を覆う保護体と、LEDベアチップ4を包囲する枠体7と、LEDベアチップ4およびワイヤ5を封止する透光性の封止材8と、を具備している。【選択図】図2
申请公布号 JP2017017176(A) 申请公布日期 2017.01.19
申请号 JP20150132356 申请日期 2015.07.01
申请人 東芝ライテック株式会社 发明人 玉井 浩貴
分类号 H01L33/52;F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V31/04 主分类号 H01L33/52
代理机构 代理人
主权项
地址