| 摘要 |
【課題】グリスが塗布されている放熱板がフィラーによって摩耗することを抑制する技術を提供する。【解決手段】 半導体素子を収容したパワーカード１０と冷却器３とが絶縁板６ａ、６ｂを挟んで積層されている半導体装置２であって、パワーカード１０は、絶縁板６ａ、６ｂと対向する放熱板１６ａ、１６ｂ、１７を有している。放熱板１６ａ、１６ｂ、１７と絶縁板６ａ、６ｂとの間には、グリス２０ａ、２０ｂが塗布されている。放熱板１６ａ、１６ｂ、１７のグリス２０ａ、２０ｂが塗布されている面は、グリス２０ａ、２０ｂに含有されるフィラーよりもビッカース硬度が高い材料で被覆されている。【選択図】図２ |
