| 摘要 |
【課題】本明細書は、半導体素子を収容しており表面に金属製の放熱板が露出しているパワーカードの放熱板が露出している面が放熱材を介して冷却部材と対向しているとともにパワーカードと冷却部材の積層方向に荷重が加えられている半導体装置において、パワーカードから冷却部材への伝熱性を高める技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する製造方法は、塗布工程と、硬化工程と、積層押圧工程を備える。塗布工程は、熱又は光を与えると硬化する放熱材２２ａを、流動性を維持している状態でパワーカード１０の平坦面１０ａに塗布する工程である。硬化工程は、凹部３０ａが設けられている型３０を当該凹部３０ａの開口が平坦面１０ａと対向するようにパワーカード１０に押し付けつつ当該凹部３０ａの中で放熱材２２ａを硬化する工程である。そして、積層押圧工程は、硬化後の放熱材に冷却部材を積層し、積層方向に荷重を加える工程である。【選択図】図３ |
