光硬化性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびプリント配線板

摘要

【課題】これまで以上に低誘電率化および低誘電正接化が可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、およびプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、多官能エポキシ樹脂（ａ１）のエポキシ基に対し、不飽和モノカルボン酸（ａ２）を反応させ、その反応生成物に対し、多塩基酸無水物（ａ３）を反応させて得られるカルボキシル基を含有する感光性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、前記感光性樹脂（Ａ）のカルボキシル基に対し反応し得るオキサゾリン基を有する化合物（Ｃ）と、を含むことを特徴とする。【選択図】なし