TFT电极引线制造方法

摘要

本发明公开了一种TFT电极引线制造方法，提出一种优化的电极引线制造方法，通过在传统TFT电极层材料之上，制作非晶化的ITO保护层，制作工艺简单，但可将干法刻蚀工艺对TFT金属电极层的刻蚀选择比达到无穷大，保护了金属电极免受干刻工艺制程影响，可大幅提高金属电极层的可靠性；同时干刻工艺制程无需频繁对干刻速率进行标定，可大量节省工艺实时监控成本。

主权项

一种TFT电极引线制造方法，其特征在于，包括如下步骤：a. 在清洗洁净的TFT阵列玻璃基板之上溅射金属电极层；b．在上述步骤a中制备的金属电极层之上用磁控溅射方法生长一层非晶态ITO膜层材料作为ITO保护层；c. 实施光刻图形化工艺，即首先在上述步骤b中制备的ITO保护层表面上涂布一层光刻胶涂层，然后经过光刻、显影、烘烤，形成电极层引线光刻胶图形，使已经去除光刻胶的光刻胶涂层区域所对应的ITO保护层的表面相应部分裸露出来；d. 利用ITO刻蚀液，刻蚀在上述步骤c中形成的裸露的ITO保护层的相应部分，去除相应部分的ITO保护层，使剩余部分的ITO保护层形成ITO引线的图形，并使相应部分的金属电极层的表面裸露出来；e.再利用酸刻蚀液，刻蚀在上述步骤d中形成的裸露的金属电极层部分，去除相应部分的金属电极层，使剩余部分的金属电极层形成电极层引线的图形，并使相应部分的玻璃基板的表面裸露出来；f. 在完成上述步骤e的刻蚀过程后，再次利用ITO刻蚀液，刻蚀剩余的ITO保护层，对ITO引线的图形外部形状进行修饰，使ITO引线的刻蚀面与在上述步骤e中形成的电极层引线的刻蚀面之间为正的梯度角度，使ITO引线图形的刻蚀面与电极层引线的刻蚀面平滑连接，从而使经过外形修饰的ITO引线的图形与电极层引线的图形一起形成一体的棱台形状；g. 在完成上述步骤f的刻蚀过程后，剥离去除在ITO保护层之上的电极层引线光刻胶图形，使ITO保护层的表面显露出来，并清洗玻璃基板，从而完成顶栅TFT阵列基板的TFT电极引线制造过程。