| 发明名称 | 水刀、基板处理装置及基板处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够以短时间形成均匀地喷出处理液的状态的水刀、基板处理装置及基板处理方法。实施方式所涉及的水刀(11)具有：贮存部(11T)，贮存处理液；喷出部(11S)，形成为沿着贮存部(11T)的长度方向延伸的狭缝状，与贮存部(11T)连接并喷出处理液；处理液供给路径(11P)，对贮存部(11T)供给处理液；及吸引路径(11V)，吸引存在于贮存部(11T)的气体。从处理液供给路径(11P)向贮存部(11T)供给处理液的同时，对贮存部(11T)施加吸引力，该吸引力是外部气体不会从喷出部(11S)被吸引到贮存部(11T)内的吸引力。 | ||
| 申请公布号 | CN106340473A | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201610525373.X | 申请日期 | 2016.07.06 |
| 申请人 | 芝浦机械电子株式会社 | 发明人 | 今冈裕一;西部幸伸 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 徐殿军 |
| 主权项 | 一种水刀，其特征在于，具有：贮存部，贮存处理液；喷出部，形成为沿所述贮存部的长度方向延伸的狭缝状，与所述贮存部连接，喷出所述处理液；处理液供给路径，对所述贮存部供给处理液；以及吸引路径，与所述贮存部连接，吸引存在于所述贮存部的气体，在从所述处理液供给路径对所述贮存部供给所述处理液的同时，所述贮存部被施加不会使外部气体从所述喷出部吸引到所述贮存部内的吸引力。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||