发明名称 一种高可用模组化电子设备
摘要 本实用新型公开了一种高可用模组化电子设备,设备由背板分为前、后两个空间,分别安装主功能模块和辅助功能模块。主功能模块由金属壳体封闭,处于散热风道中,散热气流通过后部空间的封闭风道排到外部环境。电子设备整体具备较高防护等级和良好散热性能,能在恶劣环境中稳定工作。
申请公布号 CN205902244U 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201620580400.9 申请日期 2016.06.15
申请人 北京东土军悦科技有限公司 发明人 王敬文
分类号 H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;H05K5/04(2006.01)I;H05K7/10(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K5/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高可用模组化电子设备,其特征在于:所述电子设备由背板分为前、后两个空间;所述电子设备前部空间的功能模块由外壳封闭防护,插入背板后形成整体密封结构;所述电子设备前部空间的上部安装风扇模块,外部空气从面板底部的进气孔进入,流经功能模块、由背板通气孔进入后部空间的风道;所述电子设备的后部空间中,风道通过排气孔将散热气流排到外部环境,功能模块与外部环境隔离。
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