发明名称 |
一种高可用模组化电子设备 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高可用模组化电子设备,设备由背板分为前、后两个空间,分别安装主功能模块和辅助功能模块。主功能模块由金属壳体封闭,处于散热风道中,散热气流通过后部空间的封闭风道排到外部环境。电子设备整体具备较高防护等级和良好散热性能,能在恶劣环境中稳定工作。 |
申请公布号 |
CN205902244U |
申请公布日期 |
2017.01.18 |
申请号 |
CN201620580400.9 |
申请日期 |
2016.06.15 |
申请人 |
北京东土军悦科技有限公司 |
发明人 |
王敬文 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I;H05K5/04(2006.01)I;H05K7/10(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高可用模组化电子设备,其特征在于:所述电子设备由背板分为前、后两个空间;所述电子设备前部空间的功能模块由外壳封闭防护,插入背板后形成整体密封结构;所述电子设备前部空间的上部安装风扇模块,外部空气从面板底部的进气孔进入,流经功能模块、由背板通气孔进入后部空间的风道;所述电子设备的后部空间中,风道通过排气孔将散热气流排到外部环境,功能模块与外部环境隔离。 |
地址 |
100041 北京市石景山区实兴东街18号崇新创意大厦2层202 |