发明名称 | 开放气室型管道焊接充氩装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种开放气室型管道焊接充氩装置,包括筒体,所述筒体两端分别密封封堵有堵板,所述堵板上分别连接有升降支架,所述升降支架的下端分别连接有横轴,所述横轴上分别转动设有滚轮;一所述堵板上设有管接头,所述管接头连通所述筒体的内腔;所述筒体的周壁上分布有若干连通所述筒体的内腔的通孔。本实用新型能有效提高焊接工作效率,减少氩气浪费,降低施工成本,且不需制作氩气密闭气室,使用便捷,清洁环保。 | ||
申请公布号 | CN205888331U | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
申请号 | CN201620920657.4 | 申请日期 | 2016.08.23 |
申请人 | 中国电建集团核电工程公司 | 发明人 | 周元庆;杨学志;刘双;王启峰;王艾霞;刘国栋 |
分类号 | B23K9/16(2006.01)I | 主分类号 | B23K9/16(2006.01)I |
代理机构 | 潍坊博强专利代理有限公司 37244 | 代理人 | 赵玉峰 |
主权项 | 开放气室型管道焊接充氩装置,包括筒体,其特征在于:所述筒体两端分别密封封堵有堵板,所述堵板上分别连接有升降支架,所述升降支架的下端分别连接有横轴,所述横轴上分别转动设有滚轮;一所述堵板上设有管接头,所述管接头连通所述筒体的内腔;所述筒体的周壁上分布有若干连通所述筒体的内腔的通孔。 | ||
地址 | 250100 山东省济南市历城区工业北路297号 |