发明名称 用于制造具有成型体的电子组件的方法
摘要 本发明涉及一种用于制造电子组件(1)的方法,该电子组件具有至少一个电子部件(3,4)以及至少部分包围所述电子部件(3,4)的成型体(2),所述方法包括以下步骤:将至少一个电子部件(3,4)嵌入到敞开的模具(10)中,将第一模制材料(21)和第二模制材料(22)输送到模具(10)的空腔(13)中,其中,第一模制材料不同于第二模制材料,以及将模具(10)闭合,其中,模具(10)的闭合在第一和第二模制材料(21,22)的输送之前进行或同时进行。
申请公布号 CN103262226B 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201180060078.7 申请日期 2011.12.09
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 G·格劳夫
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H05K13/00(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I 主分类号 H01L21/56(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 苏娟
主权项 一种用于制造电子组件(1)的方法,所述电子组件包括至少一个电子部件(3,4)以及由至少两种模制材料构成的成型体(2),所述成型体整体包围该至少一个电子部件,电子接触元件延伸到成型体外表面,所述方法包括如下步骤:‑将至少一个电子部件(3,4)嵌入到敞开的模具(10)中,其中,所述至少一个电子部件(3,4)是具有上表面和下表面的电路板或者冲压网格或者陶瓷衬底,‑将隔离元件(6)布置在所述模具(10)中,其中,所述隔离元件一侧贴靠到所述电子部件(3,4)上或者固定在所述电子部件(3,4)上并且另一侧前伸至所述模具的工具壁,和/或‑将至少一个导引元件(7)布置在所述模具(10)中,‑至少将第一模制材料(21)和第二模制材料(22)输送到模具(10)的空腔(13)中,其中,所述第一模制材料不同于所述第二模制材料,‑其中,通过所述隔离元件(6)提供了对所述模具内的空腔的划分并且在电路板或者冲压网格或者陶瓷衬底的上表面和工具壁之间和/或在电路板或者冲压网格或者陶瓷衬底的下表面和工具壁之间的区域中使第一模制材料(21)与第二模制材料(22)彼此隔离,其中,所述隔离元件(6)起到了对所述电子部件(3,4)和工具壁的密封作用,和/或‑其中,通过所述导引元件使所输送的第一模制材料和第二模制材料的流动导引成为可能,使得在所述成型体的限定的部分区域中形成由第一模制材料与第二模制材料混合而成的混合区域,并且‑将模具(10)闭合,‑其中,模具(10)的闭合在第一模制材料(21)和第二模制材料(22)的输送之前进行或者同时进行。
地址 德国斯图加特