防水型音射频模组及移动电子装置

摘要

本发明公开了一种防水型音射频模组及移动电子装置，其中，该音射频模组包括支架组件、音频组件、射频组件以及防水组件；所述支架组件包括由下至上依次层叠设置的第一支架、第二支架、第三支架及盖体，所述音频组件包括音膜、铜环以及磁路单元，所述铜环环绕音膜边侧设置，所述磁路单元位于音膜的下方；所述射频组件包括设置在第一支架支撑部上的天线；所述防水组件包括第一防水层、第二防水层以及硅胶垫，所述第一防水层及第二防水层分别紧贴于铜环的上表面及下表面设置，所述硅胶垫位于第三支架与第二支架的接触位置。本发明将音频组件与射频组件集成设置，便于产品小型化设计，通过防水组件，具有较佳的防水效果。

主权项

一种防水型音射频模组，其特征在于，包括支架组件、音频组件、射频组件以及防水组件；所述支架组件包括由下至上依次层叠设置的第一支架、第二支架、第三支架及盖体，所述第一支架的一端设置容置槽，所述音频组件位于容置槽中，所述第一支架的另一端设置有支撑部，所述射频组件位于第一支架的支撑部，所述支撑部与第一支架底部之间设置有容置腔；所述第二支架的一端对应第一支架的容置槽位置设置有开窗口，另一端对应第一支架的容置槽位置设置有壳体，所述第二支架上设置有出音孔；所述第三支架对应第二支架开窗口设置，并通过盖体封闭容置槽；所述音频组件包括音膜、铜环以及磁路单元，所述铜环环绕音膜边侧设置，所述磁路单元位于音膜的下方；所述射频组件包括天线，所述天线固定于第一支架的支撑部上；所述防水组件包括第一防水层、第二防水层以及硅胶垫，所述第一防水层及第二防水层分别紧贴于铜环的上表面及下表面设置，所述硅胶垫位于第二支架的出音孔位置。