集成电路芯片产线用的冲压成型模具

摘要

本实用新型揭示了一种集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，该卸料板套接于凸模的外周，其特征在于：该卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且该凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述导正块面向待冲压件局部压料。应用本实用新型的冲压成型模具，避免了卸料板的模面与产品直接接触而黏连氧化铜，有效提升了产品冲压的良品率，并且采用导正块局部压料，有效解决了待加工件成型时的压料问题，压料深度灵活可调，有效延长了模具的保养周期及模具的使用寿命。

主权项

集成电路芯片产线用的冲压成型模具，包括凸模、凹模和卸料板，所述卸料板套接于凸模的外周，其特征在于：所述卸料板相对凹、凸模的顶侧接触分型面之间具有隔空的间隙，且所述凸模的外周与卸料板之间套接有空心柱状的导正块，冲压状态下所述导正块面向待冲压件局部压料。