发明名称 |
晶圆真空封口机 |
摘要 |
本实用新型提供一种晶圆真空封口机,包括操作平台和吸气嘴,还包括升降机构和平移机构,升降机构连接于所述操作平台以实现所述操作平台上下升降;平移机构设置于所述操作平台上方,所述平移机构包括平移马达和由平移马达驱动的传动机构,所述传动机构包括上下平行设置的左传动机构和右传动机构,且在水平方向上相隔一定的间距;所述左传动机构和右传动机构分别安装有一个吸气嘴,且两个吸气嘴位于同一水平面上。本实用新型有效解决了现有技术中晶圆真空封口机的操作平台高度不宜调整、包装机的吸气嘴容易顶到晶圆盒导致封口褶皱和真空泄漏、包装工作效率低及产品质量差的问题。 |
申请公布号 |
CN205891360U |
申请公布日期 |
2017.01.18 |
申请号 |
CN201620830117.7 |
申请日期 |
2016.08.02 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
张学良;高海林 |
分类号 |
B65B31/06(2006.01)I |
主分类号 |
B65B31/06(2006.01)I |
代理机构 |
上海光华专利事务所 31219 |
代理人 |
王华英 |
主权项 |
一种晶圆真空封口机,包括操作平台和吸气嘴,其特征在于,还包括:升降机构,与所述操作平台相连接,以实现所述操作平台上下升降;平移机构,设置于所述操作平台上方,所述平移机构包括平移马达和由所述平移马达驱动的传动机构;所述传动机构包括上下平行设置的左传动机构和右传动机构,且在水平方向上相隔一定的间距;所述左传动机构和所述右传动机构分别安装有一个所述吸气嘴,且两个所述吸气嘴位于同一水平面上。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |