发明名称 |
一种金属电极贴片的制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种高导电率的金属电极贴片的制备方法,该方法包括采用选用至少表层为氮化物的支撑基片,对所述支撑基片进行抛光处理或表面亲水性处理的步骤;所述基片包括硅片或耐高温陶瓷;所述硅片包括单晶硅片或多晶硅片,所述耐高温陶瓷包括不含氧化物的氮化物陶瓷和氧化物陶瓷。本发明的方法选用合适的材料,利用表面镀膜和表面处理相结合的方法,大大降低了电极同基片之间的结合力,可以直接用胶带等剥离,而且剥离表面非常光滑,基片上无金属残留。本发明不涉及到任何有机溶液过程,可以形成形状不限的电极贴片,克服了直接在器件上制备电极的复杂手续以及低导电率的特点。 |
申请公布号 |
CN104362227B |
申请公布日期 |
2017.01.18 |
申请号 |
CN201410566837.2 |
申请日期 |
2014.10.22 |
申请人 |
西安交通大学苏州研究院 |
发明人 |
张宏;徐晓宙;徐晓斌;王勇;王恒海 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
范晴 |
主权项 |
一种金属电极贴片的制备方法,其包括以下的步骤:(1)选用至少表层为氮化物的支撑基片,对所述支撑基片进行表面亲水性处理;(2)把金属导电浆料根据预先设计好电极图案印刷在处理后的支撑基片上,低温烘干,冷却到常温后,再高温烧结;(3)待支撑基片冷却后,采用带有粘性层的薄膜将烧结后的金属电极从支撑基片上粘下来,然后贴在保护膜上,形成电极贴片。 |
地址 |
215123 江苏省苏州市工业园区仁爱路99号 |