发明名称 |
拆解装置 |
摘要 |
本发明提供一种拆解装置,所述拆解装置用于拆卸组件,所述组件包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间设置有粘合胶,所述拆解装置包括相对设置的两个固定机构,所述两个固定机构分别用于固定第一基板和第二基板,所述两个固定机构之间能够产生互相靠近或远离的相对移动,所述拆解装置还包括用于对所述粘合胶进行处理的胶体处理机构,以使得处理后的粘合胶与所述第一基板之间的粘合力小于处理前的粘合胶与第一基板之间的粘合力;和/或处理后的粘合胶与所述第二基板之间的粘合力小于处理前的粘合胶与第二基板之间的粘合力。本发明能够有效地将互相粘合的第一基板和第二基板进行拆解。 |
申请公布号 |
CN104760400B |
申请公布日期 |
2017.01.18 |
申请号 |
CN201510159011.9 |
申请日期 |
2015.04.03 |
申请人 |
合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
赵婷婷 |
分类号 |
B32B38/10(2006.01)I |
主分类号 |
B32B38/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
彭瑞欣;陈源 |
主权项 |
一种拆解装置,所述拆解装置用于拆卸组件,所述组件包括相对设置的第一基板和第二基板,所述第一基板和所述第二基板之间设置有粘合胶,其特征在于,所述拆解装置包括相对设置的两个固定机构,所述两个固定机构分别用于固定第一基板和第二基板,所述两个固定机构之间能够产生互相靠近或远离的相对移动,所述拆解装置还包括用于对所述粘合胶进行处理的胶体处理机构,以使得处理后的粘合胶与所述第一基板之间的粘合力小于处理前的粘合胶与第一基板之间的粘合力;和/或处理后的粘合胶与所述第二基板之间的粘合力小于处理前的粘合胶与第二基板之间的粘合力,所述胶体处理机构包括用于对所述粘合胶进行加热的加热件。 |
地址 |
230012 安徽省合肥市新站区铜陵北路2177号 |