| 发明名称 | 一种LED芯片及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种LED芯片及其制备方法，该芯片包括：LED芯片单元，包括至少一个发光面；半透明封装结构，一侧开口形成有容纳空间，所述LED芯片单元设置在所述容纳空间内，所述半透明封装结构中含有荧光粉，所述至少一个发光面的至少部分出射光线透过所述半导体封装结构发出。本发明提出的LED芯片及其封装方法，以提高LED芯片的产品性能。 | ||
| 申请公布号 | CN106340511A | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201610930913.2 | 申请日期 | 2016.10.31 |
| 申请人 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 发明人 | 吴志浩;杨春艳;王江波;刘榕 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 孟金喆;胡彬 |
| 主权项 | 一种LED芯片，其特征在于，包括：LED芯片单元，包括至少一个发光面；半透明封装结构，一侧开口形成有容纳空间，所述LED芯片单元设置在所述容纳空间内，所述半透明封装结构中含有荧光粉，所述至少一个发光面的至少部分出射光线透过所述半导体封装结构发出。 | ||
| 地址 | 322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇徐丰村 | ||