一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构

摘要

一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供叠板结构，叠板结构包括中间的介质层，从介质层向外侧依次包括复合铜箔层，绝缘层和外层铜箔层，复合铜箔层包括支撑基底层以及可分离的超薄铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将复合铜箔层分离，得到超薄无芯封装基板；粘结支撑板；在超薄铜箔层上制作第二线路层，第二线路层与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。

主权项

一种超薄无芯封装基板的加工方法，其特征在于，包括：提供中间对称的叠板结构，所述叠板结构包括位于中间的中央介质层，从所述中央介质层向外侧依次包括复合铜箔层，绝缘层和外层铜箔层，所述复合铜箔层包括与所述中央介质层接触的支撑基底层以及与所述绝缘层接触的、可与所述支撑基底层分离的超薄铜箔层；制作导通孔，以及在所述外层铜箔层上制作第一线路层，所述第一线路层与所述超薄铜箔层通过所述导通孔电连接；对所述第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将所述超薄铜箔层与所述支撑基底层分离，得到超薄无芯封装基板，所述超薄无芯封装基板包括所述超薄铜箔层、所述绝缘层和所述第一线路层；在所述超薄无芯封装基板上粘结支撑板，所述支撑板位于所述第一线路层所在的一面；在所述超薄铜箔层上制作第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层通过所述导通孔电连接；对所述第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理。