半导体热处理设备工艺门状态检测装置及检测方法

摘要

本发明公开了一种半导体热处理设备工艺门状态的检测装置，包括上测距传感器和检测单元。所述上测距传感器至少为三个，设于所述工艺门侧面位于所述工艺门上表面下方的同一高度、沿工艺门圆周分布，用于当所述工艺门上升至与所述半导体热处理设备的反应管下端的石英管法兰接触的工艺门关闭位置时，测量所述工艺门至所述石英管法兰的距离。所述检测单元根据各所述上测距传感器的测量值检测所述工艺门的密封状态和/或水平度。本发明能够在工艺过程中快速准确地检测工艺门的密封度和/或水平度。

主权项

一种半导体热处理设备工艺门状态的检测装置，其特征在于，包括：设于所述工艺门侧面位于所述工艺门上表面下方、沿工艺门圆周分布的至少三个位于同一高度且向上设置的上测距传感器，用于当所述工艺门上升至与所述半导体热处理设备的反应管下端的石英管法兰接触的工艺门关闭位置时，测量所述工艺门至所述石英管法兰的距离；检测单元，根据各所述上测距传感器的测量值检测所述工艺门的密封状态和/或水平度。