大功率激光芯片的焊接方法

摘要

本发明提供一种大功率激光芯片的焊接方法，其包括以下步骤：1）将激光芯片定位至夹具内，将硅片紧贴夹具底座上一个定位腔的其中一侧壁放置，再将热沉置于定位腔的底部，将激光芯片置于热沉上，并且将激光芯片卡设在定位件的卡槽中，最后将楔形插块紧贴定位腔的另一侧壁插入，其中一侧壁和另一侧壁为相对平行的两个侧壁，再将夹具顶盖盖设在夹具底座上；2）将重力压块从夹具顶盖上的窗口内插入定位腔中，使重力压块压紧在激光芯片上；3）将整个夹具以及重力压块一起放入真空回流炉中加热，完成对激光芯片的焊接。本发明采用夹具进行定位激光芯片，其生产成本低，生产效率高。

主权项

一种大功率激光芯片的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将激光芯片(5)定位至夹具内，具体定位过程为：将硅片(2)紧贴夹具底座(1)上一个定位腔(11)的其中一侧壁放置，再将热沉(6)置于所述定位腔(11)的底部，将所述激光芯片(5)置于热沉(6)上，并且将激光芯片(5)卡设在定位件(3)的卡槽中，最后将楔形插块(4)紧贴定位腔(11)的另一侧壁插入，所述其中一侧壁和所述另一侧壁为相对平行的两个侧壁，再将夹具顶盖(7)盖设在夹具底座(1)上；2)将重力压块(8)从所述夹具顶盖(7)上的窗口(71)内插入所述定位腔(11)中，使重力压块(8)压紧在所述激光芯片(5)上；3)将整个夹具以及重力压块一起放入真空回流炉中加热，完成对激光芯片(5)的焊接。