| 发明名称 | 芯片装置和形成其的方法、芯片封装和形成其的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片装置和形成其的方法、芯片封装和形成其的方法。提供了一种芯片装置，该芯片装置包括：第一芯片载体；第二芯片载体；第一芯片，其电连接到第一芯片载体；第二芯片，其布置在第一芯片载体上方并且与第一芯片载体电绝缘；以及第三芯片，其电连接到第二芯片载体；其中第一芯片和第二芯片至少其一电连接到第三芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN103367338B | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201310101194.X | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | J.马勒;A.普吕克尔;R.沃姆巴歇尔 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马永利;李浩 |
| 主权项 | 一种芯片装置，包括：第一芯片载体；第二芯片载体；第一芯片，其电连接到第一芯片载体；第二芯片，其布置在第一芯片载体上方并且与第一芯片载体电绝缘；以及第三芯片，其电连接到第二芯片载体；其中第一芯片和第二芯片至少其一电连接到第三芯片；其中第一芯片载体和第二芯片载体至少其一包括这样的材料，其包括范围在1nm至1000nm的粗糙度。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||