发明名称 贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法
摘要 本发明公开了贵金属无焊剂型自动熔接设备及其方法。贵金属无焊剂型自动熔接设备包括机座,机座上设有用于固定安装A金属体的左转盘和用于固定安装B金属体的右转盘;还包括用于驱动左转盘的左驱动机构和用于驱动右转盘的右驱动机构;左转盘设有左上料位、左加热位和左对接位;右转盘设有右上料位、右加热位和右对接位;左对接位与右对接位处于同一中心线的前后位置,构成熔接位;熔接位的后端设有止挡件;熔接位的前端设有用于产生对接压力的压力机构;熔接位的前端或后端设有将对接之后的工件从熔接位中取出的夹料机构。本发明使整个熔接过程在控制系统的控制下自动完成,使得熔接的生产效率极大地得到提高。操作工人只需要上料和下料,不需要复杂操作,更容易保证产品的质量。
申请公布号 CN104493358B 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201410805315.3 申请日期 2014.12.19
申请人 深圳市宝福珠宝首饰有限公司 发明人 薛锡炎
分类号 B23K20/02(2006.01)I 主分类号 B23K20/02(2006.01)I
代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 冯筠
主权项 贵金属无焊剂型自动熔接设备,用于将二个条状或棒状的金属体在高温加热的对接,包括机座,其特征在于机座上设有用于固定安装A金属体的左转盘和用于固定安装B金属体的右转盘;还包括用于驱动左转盘的左驱动机构和用于驱动右转盘的右驱动机构;所述的左转盘设有左上料位、左加热位和左对接位;所述的右转盘设有右上料位、右加热位和右对接位;所述的左对接位与右对接位处于同一中心线的前后位置,构成熔接位;所述熔接位的后端设有止挡件;所述熔接位的前端设有用于产生对接压力的压力机构;所述熔接位的前端或后端设有将对接之后的工件从熔接位中取出的夹料机构。
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