一种同轴介质振荡源加工方法

摘要

本发明提供一种应用于雷达技术和微波通信技术领域的同轴介质振荡源加工方法，同轴介质振荡源加工方法的步骤为：1)在振荡电路板本体上焊接振荡电器元件(3)，将振荡电路板组件(1)与腔体(4)连接，再将振荡电路板组件(1)与腔体(4)放在加热平台进行烧结；2)在谐波混频锁相电路板本体的焊盘处点上焊膏，将谐波电器元件(5)放在焊膏处，将谐波混频锁相电路板本体与谐波电器元件(5)放在加热平台进行烧结；3)通过连接导线连接振荡电路板组件(1)和谐波混频锁相电路板组件(2)，本发明所述的同轴介质振荡源加工方法，步骤简单，能够方便快捷完成同轴介质振荡源加工，提高同轴介质振荡源产品合格率，适用于批量化生产。

主权项

一种同轴介质振荡源加工方法，其特征在于：所述的同轴介质振荡源包括振荡电路板组件(1)、谐波混频锁相电路板组件(2)、腔体(4)，振荡电路板组件(1)包括振荡电路板本体，谐波混频锁相电路板组件(2)包括谐波混频锁相电路板本体，所述的同轴介质振荡源加工方法的具体加工步骤为：1)在振荡电路板本体上焊接振荡电器元件(3)，振荡电路板本体和振荡电器元件(3)形成振荡电路板组件(1)，将振荡电路板组件(1)与腔体(4)连接，再将振荡电路板组件(1)与腔体(4)放在加热平台进行烧结；2)在谐波混频锁相电路板本体的焊盘处点上焊膏，将谐波电器元件(5)放在焊膏处，将谐波混频锁相电路板本体与谐波电器元件(5)放在加热平台进行烧结，谐波混频锁相电路板本体和谐波电器元件(5)形成谐波混频锁相电路板组件(2)，将谐波混频锁相电路板组件(2)安装在腔体(4)上；3)通过连接导线连接振荡电路板组件(1)和谐波混频锁相电路板组件(2)，完成同轴介质振荡源的加工。