| 发明名称 | 一种倒装LED结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种倒装LED结构。其中，所述倒装LED结构包括：基板，所述基板上设置有预定的电路布局及焊盘；所述预定的电路布局包括若干组独立的并联和/或串联电路；各向异性导电银胶层，所述各向异性导电银胶层覆盖于所述焊盘表面；倒装晶片，所述倒装晶片粘接在所述各向异性导电银胶层上。其能够有效的提升LED出光效率，焊接层不存在残留物和空洞问题，导致二次污染。这样的倒装LED与一般正装LED相比，导热更为高效，有效的预防了LED晶片短路漏电的问题，而且独立电路的设置，可以很好的提高产品的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN205900585U | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201620769082.0 | 申请日期 | 2016.07.19 |
| 申请人 | 深圳市德润达光电股份有限公司 | 发明人 | 安辉 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种倒装LED结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有预定的电路布局及焊盘；所述预定的电路布局包括若干组独立的并联和/或串联电路；各向异性导电银胶层，所述各向异性导电银胶层覆盖于所述焊盘表面；倒装晶片，所述倒装晶片粘接在所述各向异性导电银胶层上。 | ||
| 地址 | 518110 广东省深圳市龙华新区观澜街道新城社区竹村西区工业路福庭工业区13栋4至6层 | ||