一种微流控芯片的制造方法

摘要

本发明公开了一种微流控芯片的制造方法，包括以下步骤：制备带有微通道的第一基材；制备用于封装所述第一基材的第二基材，在真空环境下对第一基材与第二基材进行压合；其中第一基材与第二基材的制备顺序不分先后。本发明不需要对基材进行改性处理，从而减少了工艺步骤与设备投资，增加了工作效率，极大的降低了生产成本；不受改性处理设备的限制，从而可以解决现有设备制备尺寸超过20英寸芯片的瓶颈，能够一次性的制备大尺寸的芯片，可以极大的提高微流控芯片的产能。

主权项

一种微流控芯片的制造方法，包括以下步骤：S10：制备带有微通道的第一基材；S20：制备用于封装所述第一基材的第二基材；S30：在真空环境下对第一基材与第二基材进行压合，第一基材与第二基材表面之间的细微凹坑在环境气压的作用下形成若干个负压腔，从而将所述第一、第二基材紧密吸附为一体；步骤S10与步骤S20的顺序不分先后。