一种新型厚铜埋孔多层线路板

摘要

本实用新型属于一种新型厚铜埋孔多层线路板，它包括外层电路板PCB，内层电路板PCB，内层电路板PCB的上下表面铜皮线路和内层电路板PCB上填埋导通孔，所述的内层电路板PCB线路铜皮铜厚超过3OZ以上，所述的填埋导通孔的孔径为0.2mm-0.8mm,所述填埋导通孔经过钻孔、电镀、压合三个组合工艺制作而成，所述的填埋导通孔内设置有铜皮，所述的填埋导通孔填充物为聚丙烯PP。本实用新型厚铜埋孔多层线路板采用传统的钻孔工艺、电镀、压合工艺组合降低了生产成本，具有质量可靠、便于大规模作业、提高了线路信号传输的速率，降低信号的传输功率。

主权项

一种新型厚铜埋孔多层线路板，其特征在于：包括外层电路板PCB（1），内层电路板 PCB（2），内层线路板PCB上表面和下表面线路铜皮（3），内层线路板PCB填埋导通孔（4），所述的内层电路板PCB（2）上下表面设置有的线路板铜皮（3），所述的线路铜皮厚度超过3OZ以上，所述的内层电路板PCB（2）中设置有若干填埋导通孔（4），所述的填埋导通孔孔径大小为0.2mm‑0.8mm,所述填埋导通孔经过线路板钻孔、电镀、压合三个组合工艺制作而成，所述的填埋导通孔内设置有铜皮，所述的填埋导通孔填充物为聚丙烯PP。