| 发明名称 | 金属封装短路器模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于电子元器件，特别涉及一种金属封装短路器模块，金属陶瓷外壳（1）左、右两侧分别设有安装座（1‑1），金属陶瓷外壳（1）内腔底部铜板上面焊接两片氧化铍（6），氧化铍（6）的上面焊接钼片（5），钼片（5）与电极（3）之间焊接连接，钼片（5）与电极（3）表面镀有镀金保护层（2），两个电极（3）分别穿过金属陶瓷外壳（1）的侧壁，电极（3）与金属陶瓷外壳（1）之间装有陶瓷绝缘环（9），镀有镀金保护层（2）的钼片（5）之间用多个铝丝（4）连接，金属陶瓷外壳（1）内腔用硅凝胶（7）灌封，外壳盖（8）与金属陶瓷外壳（1）上端面之间焊接连接，金属封装短路器模块结构简单，体积小，在同等电流条件下保护熔断电流大，可靠性极高，能长期稳定工作，能在高湿度、高盐雾和霉菌环境下稳定地工作，安全可靠，适用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN205900485U | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201620823063.1 | 申请日期 | 2016.08.02 |
| 申请人 | 阜新市天琪电子有限责任公司 | 发明人 | 董双福;白添淇;闫俊华;刘继红;郭志勇;杨宁 |
| 分类号 | H01H85/165(2006.01)I | 主分类号 | H01H85/165(2006.01)I |
| 代理机构 | 阜新市和达专利事务所 21206 | 代理人 | 邢志宏;赵景浦 |
| 主权项 | 一种金属封装短路器模块，包括电极（3）、钼片（5）、氧化铍（6）、铝丝（4）、陶瓷绝缘环（9），其特征在于金属陶瓷外壳（1）左、右两侧分别设有安装座（1‑1），金属陶瓷外壳（1）内腔底部铜板上面焊接两片氧化铍（6），氧化铍（6）的上面焊接钼片（5），钼片（5）与电极（3）之间焊接连接，钼片（5）与电极（3）表面镀有镀金保护层（2），两个电极（3）分别穿过金属陶瓷外壳（1）的侧壁，电极（3）与金属陶瓷外壳（1）之间装有陶瓷绝缘环（9），镀有镀金保护层（2）的钼片（5）之间用多个铝丝（4）连接，金属陶瓷外壳（1）内腔用硅凝胶（7）灌封，外壳盖（8）与金属陶瓷外壳（1）上端面之间焊接连接。 | ||
| 地址 | 123000 辽宁省抚顺市细河区四合路259-24 | ||