发明名称 信号处理芯片、信号转换电路和通信芯片的管脚配置方法
摘要 本公开是关于一种信号处理芯片、信号转换电路和通信芯片的管脚配置方法,属于移动通信技术领域。所述信号处理芯片包括数据流获取模块和正交信号转换模块,前者输出一对同相信号或者正交信号,后者包括本振、第一混频器、第二混频器、第一移相器、第二移相器以及移相器控制电路,第一混频器和第二混频器的输入端与数据流获取模块连接,第一混频器的另一输入端通过第一移相器与本振连接,第二混频器的另一输入端通过第二移相器与本振连接,第一移相器的控制端和第二移相器的控制端分别与移相器控制电路连接,且第一移相器与第二移相器的相移差为90度。本公开通过移相器控制电路改变第一移相器和第二移相器的相移,实现I、Q两路信号的互换。
申请公布号 CN103973260B 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201410165424.3 申请日期 2014.04.23
申请人 小米科技有限责任公司 发明人 底浩;石新明;吴正海
分类号 H03H11/16(2006.01)I 主分类号 H03H11/16(2006.01)I
代理机构 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人 刘映东
主权项 一种信号处理芯片,所述信号处理芯片设有同相管脚和正交管脚,其特征在于,所述信号处理芯片包括数据流获取模块和正交信号转换模块,所述数据流获取模块用于输出一对同相信号或者输出一对正交信号,所述正交信号转换模块包括本振、第一混频器、第二混频器、第一移相器、第二移相器以及移相器控制电路,所述第一混频器的一个输入端和所述第二混频器的一个输入端分别与所述数据流获取模块连接,所述第一混频器的另一个输入端通过所述第一移相器与所述本振连接,所述第二混频器的另一个输入端通过所述第二移相器与所述本振连接,所述第一混频器的输出端与所述同相管脚连接,所述第二混频器的输出端与所述正交管脚连接,所述第一移相器的控制端和所述第二移相器的控制端分别与所述移相器控制电路连接,且所述第一移相器与所述第二移相器的相移差为90度,所述移相器控制电路用于当所述信号处理芯片的同相管脚和正交管脚的排列顺序和将要与正交信号处理芯片连接的通信芯片的同相管脚和正交管脚的排列顺序不同时,控制所述第一移相器和所述第二移相器的相移,使经过所述第一混频器和所述第二混频器的所述一对同相信号或者所述一对正交信号的相移改变。
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