发明名称 一种电脑外壳的热熔治具
摘要 本实用新型公开了一种电脑外壳的热熔治具,包括架体,所述架体上设有底板和热熔机构;其中:所述底板上设有用于固定电脑外壳的定位装置,所述定位装置包括用于固定电脑外壳的多个定位柱和固定座,所述多个定位柱和固定座的排布与所述电脑外壳的外形相适配,所述定位柱用于穿设在所述电脑外壳上,所述固定座用于卡装所述电脑外壳;所述热熔机构在驱动机构的驱动下沿垂直方向上下运动,所述热熔机构上设有多个热熔杆,所述多个热熔杆与所述电脑外壳上的热熔位点对应设置。通过在底板上设置与电脑外壳相适配的定位柱和固定座,并且热熔杆与电脑外壳上是热熔位点对应设置,能够牢固地固定电脑外壳,在热熔过程中不会出现偏斜,热熔精度高。
申请公布号 CN205889884U 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201620666274.9 申请日期 2016.06.29
申请人 亿和精密工业(苏州)有限公司 发明人 谈多多
分类号 B29C65/02(2006.01)I;B29C65/78(2006.01)I 主分类号 B29C65/02(2006.01)I
代理机构 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人 靳苗静
主权项 一种电脑外壳的热熔治具,包括架体,其特征在于,所述架体上设有底板和热熔机构;其中:所述底板上设有用于固定电脑外壳的定位装置,所述定位装置包括用于固定电脑外壳的多个定位柱和固定座,所述多个定位柱和固定座的排布与所述电脑外壳的外形相适配,所述定位柱用于穿设在所述电脑外壳上,所述固定座用于卡装所述电脑外壳;所述热熔机构在驱动机构的驱动下沿垂直方向上下运动,所述热熔机构上设有多个热熔杆,所述多个热熔杆与所述电脑外壳上的热熔位点对应设置。
地址 215011 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区马运路268号