一种贴片模块的焊接结构

摘要

本实用新型属于电子器件焊接技术领域，具体涉及一种贴片模块的焊接结构。为解决现有技术中存在的结构性不强，焊接处不牢固容易脱落的技术问题，提供一种贴片模块的焊接结构，包括贴片模块和与贴片模块焊接的基板；所述贴片模块上设有一个以上的用于焊接的过孔，每个过孔的至少一端设有焊接金属膜；所述过孔的内壁上设有第一金属薄膜；所述焊接金属膜与第一金属薄膜相连接；所述贴片模块通过过孔与设于基板上的焊盘焊接。本实用新型在保证焊接的牢固性和使用的安全可靠性的同时，使得整体的结构性更强，符合电路微型化的需求。

主权项

一种贴片模块的焊接结构，其特征在于，包括贴片模块和与贴片模块焊接的基板；所述贴片模块上设有一个以上的用于焊接的过孔，每个过孔的至少一端设有焊接金属膜；所述过孔的内壁上设有第一金属薄膜；所述焊接金属膜与第一金属薄膜相连接；所述贴片模块通过过孔与设于基板上的焊盘焊接。