覆铜板

摘要

本实用新型公开了一种覆铜板，包括线路板基板和涂覆于线路板基板表面的覆铜层，所述线路板基板上设置有至少两个电子元件；每一个电子元件通过其两端的引脚与线路板基板连接，其一端的引脚通过焊锡固定于线路板基板；所述覆铜层涂覆于至少两个电子元件的焊锡引脚之间，则这至少两个电子元件通过覆铜层导通；所述导通的至少两个电子元件中的每一个电子元件的焊锡引脚延伸并连接于与其导通的电子元件的焊锡上。本实用新型相互导通的电子元件之间的信号通过每个电子元件的焊锡引脚与覆铜层联合传输，增加传输的截面面积，大大降低传输电阻，降低信号损耗。

主权项

一种覆铜板，包括线路板基板和涂覆于线路板基板表面的覆铜层，所述线路板基板上设置有至少两个电子元件；每一个电子元件通过其两端的引脚与线路板基板连接，其一端的引脚通过焊锡固定于线路板基板；所述覆铜层涂覆于至少两个电子元件的焊锡引脚之间，则这至少两个电子元件通过覆铜层导通；其特征在于，所述导通的至少两个电子元件中的每一个电子元件的焊锡引脚延伸并连接于与其导通的电子元件的焊锡上。