发明名称 基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法
摘要 本发明公开了一种基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法,组合式刀具包括主轴、主轴法兰、二把以上的刀具、法兰垫片、垫片及锁紧装置,其中,刀具为金属基金刚石砂轮,所有刀具的直径相同。切割方法是利用同一刀具对胶层和陶瓷基板进行同时切割,且实现跳跃式跳刀的横向切割和逐步跳刀的纵向切割。本发明的方法能提高工作效率,提高切割质量。
申请公布号 CN104051253B 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201410273755.9 申请日期 2014.06.19
申请人 鸿利智汇集团股份有限公司 发明人 何永泰;熊毅;李坤锥;乔翀;李恒彦;王跃飞
分类号 H01L21/304(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L21/304(2006.01)I
代理机构 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人 刘各慧
主权项 基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法,其特征在于:组合式刀具包括主轴、主轴法兰、二把以上的刀具、法兰垫片、垫片及锁紧装置,主轴法兰套在主轴上且与主轴为一体结构,锁紧装置锁紧在主轴的一端,垫片套在主轴上且与锁紧装置接触,刀具套在位于主轴法兰与垫片之间的主轴上,相邻刀具之间设有法兰垫片,法兰垫片的厚度与预切割方向的LED的边长相同;其中,所有刀具均为同种型号的金属基金刚石砂轮;其切割的步骤为:(1)将组合刀具安装在机床的主轴上,根据LED的边长选用法兰垫片的厚度,若LED呈正方形,只需一个法兰垫片,若LED呈长方形,则需在另一台机床上使用另一个厚度的法兰垫片安装刀具;(2)把已点胶的陶瓷基板粘在贴膜上,再贴在托盘上,然后固定托盘到工作台上;(3)调节工作台的垂直位置,使得刀具一次走刀能完全切断陶瓷基板;(4)进行横向切割,利用刀具对胶层和陶瓷基板同时进行混合切割,设定刀具的数量为n,刀具的厚度为h,LED的纵向尺寸为L,则每次横向切割的切缝数为n,每进行一次横向切割后,工作台移动的距离为n×(h+L),直到横向切割完成;(5)若LED呈正方形,则转入(6);若LED呈长方形,则取出托盘,安装到另一台机床的工作台上,然后进入到步骤(6)和(7);(6)将工作台旋转90°,机床自动补偿刀具的磨损量;(7)进行纵向切割,利用前一刀具对胶层和陶瓷基板进行切割,利用后面的刀具对被切割的LED进行限位,设定LED的横向尺寸为w,每进行一次纵向切割后,工作台移动的距离为h+w,直到纵向切割完成;从而完成对陶瓷基板LED进行的混合式切割。
地址 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号