一种金属直镀RFID电子标签天线的制作方法

摘要

本发明公开了一种金属直镀RFID电子标签天线的制作方法，其天线是以基材层上依次设置预涂层、天线图形层、金属直镀层、面涂层构成；制作方法包括基材或基材预涂、天线设计、制备图案网纹辊、印制天线图形、真空金属直镀及涂布面涂料等步骤。本发明利用在真空下,将金属原料高温熔化蒸发，按设计好的天线图形蒸镀到基材上直接成形，并且不需要洗铝或烫印等后续制作步骤，简化了生产工艺。本发明是一种能降低射频天线制造成本、绿色环保、工艺简单、生产效率高的RFID电子标签天线的制造方法，以克服现有电子标签天线制造方法存在的成本偏高、污染环境等缺点。

主权项

一种金属直镀RFID电子标签天线的制作方法，其特征在于该天线是以基材层上依次设置预涂层、天线图形层、金属直镀层、面涂层构成，具体制作包括以下步骤：(1)、基材或基材预涂使用塑料膜或纸作为基材，或者对基材的单面用预涂料进行预涂处理，形成天线加工面；基材厚度为0.01～2.0 mm；(2)、天线设计明确天线的工作频率、阻抗、磁场强度、品质因数和读写距离，设计出天线的形状和尺寸；(3)、制作图形印版辊根据所设计的天线图形，激光或电雕在柔性印版上，制成刻有天线图形的印版辊，天线图形的部位呈阴图内凹，其它部位呈阳图凸出；(4)、印制天线图形通过网纹辊将直镀油传递到印版辊上；将基材或预涂处理过的基材在印版辊表面滚过，基材表面转印上设计好的天线图形；本步骤在真空镀膜机的腔体内完成；(5)、真空金属直镀对转印有天线图形的基材采用真空镀膜方式进行金属直镀，其基材上非直镀油层区附着上了金属镀层，局部直镀油层区金属层不附着，呈现空白区；金属直镀厚度为0.03～2.00 μm；(6)、涂布面涂料对已进行金属直镀天线图形的基材涂布或者不涂布面涂料；其中：所述基材预涂处理是在涂布机上完成，涂布机的车速为80～180 m/min，涂布机中的烘道温区控制在70～150 ℃之间，涂布干量为1.0～2.0 g/m²；所述直镀油能够在常温及1.333×10^‑1～1.333×10^‑6 Pa真空环境下保持润滑性，粘度10～10000 mPa·s，常温下饱和蒸汽压为0～1×10^‑3 Pa；所述网纹辊的线数为120～200，工作温度为50～150 ℃，车速200～740 m/min；所述面涂料的涂布是在涂布机上完成的，涂布机的速度为80～150 m/min，涂布机中的烘道温区控制在80～160 ℃之间；涂布干量为0.8～1.5 g/m²。