| 摘要 |
제조 시의 전자 소자 간의 접합 불량의 발생을 억제할 수 있는 복합 전자 부품을 제공한다. 복합 전자 부품(1A)은 높이 방향(H)에서 전자 소자(10) 및 저항 소자(20A)를 포함한다. 전자 소자(10)는 전자 소자 본체(11)와, 길이 방향(L)으로 이격되는 제1 및 제2 외부전극(14A, 14B)을 포함한다. 저항 소자(20A)는 기부(21)와, 기부(21)의 상면(21a)에 마련된 저항체(22), 보호막(23), 그리고 제1 및 제2 상면 도체(24A, 24B)를 포함한다. 제1 및 제2 상면 도체(24A, 24B)는 길이 방향(L)으로 이격되고, 저항체(22)는 제1 및 제2 상면 도체(24A, 24B) 사이에 위치한다. 보호막(23)은 저항체(22)를 덮는다. 기부(21)의 상면(21a)으로부터 보호막(23)의 길이 방향(L)에서의 한 쌍의 단부(23a, 23b)의 노출 표면까지의 높이 방향(H)의 치수(h1, h2)가 기부(21)의 상면(21a)으로부터 보호막(23)의 중앙부(23c)에서의 노출 표면까지의 높이 방향(H)의 치수(h0)보다도 작다. |
