分配和混合试剂的系统和方法

摘要

本公开提供了用于晶片加工的方法、装置和系统。所述晶片加工设备使用封盖分配器将至少一种试剂分散到所述晶片的表面。另外，所述晶片安置在可旋转真空吸盘的顶部，所述可旋转真空吸盘被配置成经由离心力或表面张力在所述晶片的所述表面上涂覆至少一种试剂，从而允许所述至少一种试剂与另外的试剂反应。另外，当分配所述至少一种试剂时，所述封盖分配器和所述晶片之间的分隔间隙处于预定距离，例如，50μm至2mm。

主权项

一种晶片加工设备，其包括：晶片传送机械手，所述晶片传送机械手被配置成将第一晶片从第一位置移动到第二位置；在所述第二位置处的真空吸盘，所述真空吸盘可旋转地保持所述第一晶片；在所述第二位置处的封盖分配器，所述封盖分配器沿纵轴与所述第一晶片对齐；由所述封盖分配器提供并且在所述第一晶片上方的喷嘴，所述喷嘴将至少一种试剂分配到所述第一晶片的表面上；其中所述真空吸盘被配置成旋转所述第一晶片以通过离心力或表面张力在所述第一晶片的所述表面上涂覆所述至少一种试剂，从而允许所述至少一种试剂与另外的试剂反应。