| 发明名称 | 芯片型电子部件的硬质涂层制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片型电子部件的硬质涂层制造方法。在工程方面上，所述硬质涂层制造方法包括：设置形成有插入孔的校准板，并配置在粘合膜的粘合面上的第1步骤；将芯片型电子部件插入在所述孔内部，使其底面与所述粘合膜的粘合面接触的第2步骤；在所述电子部件形成硬质涂层的第3步骤；对所述电子部件施加压力，使产品从所述校准板分离的第4步骤。优选地，该方法还包括：用填充剂堵塞第2步骤中的芯片型电子部件的侧面缝隙的第2‑1步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN106334664A | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201610535079.7 | 申请日期 | 2016.07.08 |
| 申请人 | 路西思株式会社 | 发明人 | 黃宗洙 |
| 分类号 | B05D7/00(2006.01)I;B05D1/36(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I | 主分类号 | B05D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人 | 赵晨宇 |
| 主权项 | 一种芯片型电子部件的硬质涂层制造方法，其特征在于，包括：设置形成有一个以上插入孔(12)的校准板(11)，并将校准板(11)配置在另行设置的粘合膜(13)的粘合面上的第1步骤；将芯片型电子部件(14)插入在所述校准板(11)的插入孔(12)内部，并使校准板(11)底面与所述粘合膜(13)的粘合面接触的第2步骤；通过涂层处理或薄板粘接来在所述电子部件(14)的表面形成硬质涂层(15)的第3步骤；对所述电子部件(14)施加压力，使形成有所述硬质涂层(15)的产品从所述校准板(11)分离的第4步骤，其中：所述第3步骤的硬质涂层形成在所述电子部件的上面，或形成在去除所述粘合膜后所露出的所述电子部件的下面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||