| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法。方法可包括以自对准四重图案化步骤图案化阵列和周边区、并提供以此结合的图案化步骤制作而成的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN106340519A | 申请公布日期 | 2017.01.18 |
| 申请号 | CN201510393301.X | 申请日期 | 2015.07.07 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 洪钰珉;韩宗廷;徐妙枝 |
| 分类号 | H01L27/11509(2017.01)I | 主分类号 | H01L27/11509(2017.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 任岩 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：一基板；一第一字线垫(word line pad)，形成于该基板上；以及一第二字线垫，形成于该基板上；其中该第一字线垫包括一第一垫宽(pad width)及一第二垫宽，该第一垫宽与一字线相邻，该第二垫宽相对于该字线，该第一垫宽不等同于该第二垫宽。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号 | ||