发明名称 |
一种电子设备及其复合孔塞 |
摘要 |
本发明公开了一种电子设备及其复合孔塞,该复合孔塞包括第一塞体和第二塞体,所述第一塞体为软质的,包括块状的本体和自所述本体第一端垂直延伸的杆体,所述杆体中部凸设有防脱的第一扣位;所述第二塞体硬度大于所述第一塞体,且覆盖并固定在所述本体远离所述杆体一侧的表面。本发明的复合孔塞具有软质的第一塞体和较硬的第二塞体,在第一塞体上设置有防脱的扣位,通过将第一塞体与第二塞体结合在一起形成复合的孔塞,通过将其应用在电子设备的接口或孔处,可以很好地实现密封,同时兼具良好的操作性和美观性能。 |
申请公布号 |
CN106340753A |
申请公布日期 |
2017.01.18 |
申请号 |
CN201610950322.1 |
申请日期 |
2016.10.26 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
韩福学;曾勇;金日新 |
分类号 |
H01R13/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/52(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 |
代理人 |
孙伟峰 |
主权项 |
一种用于电子设备的复合孔塞,其特征在于,包括第一塞体(10)和第二塞体(20),所述第一塞体(10)为软质的,包括块状的本体(11)和自所述本体(11)第一端垂直延伸的杆体(12),所述杆体(12)中部凸设有防脱的第一扣位(121);所述第二塞体(20)硬度大于所述第一塞体(10),且覆盖并固定在所述本体(11)远离所述杆体(12)一侧的表面。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号 |