HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR

摘要

[과제] 내수성, 연마성이 양호하고, 대형 웨이퍼를 사용하여 밀봉하더라도 유동성이 우수하고 휨이 작아, 범용성이 높은 반도체 밀봉용 열경화성 수지 조성물의 제공. [해결수단] (A) 1분자 중에 2개 이상의 시아나토기를 갖는 시아네이트 에스테르 화합물, (B) 레조르시놀형 페놀 수지를 포함하는 페놀 경화제, (C) 경화 촉진제, 및 (D) 구상의 무기질 충전재를 포함하는 반도체 밀봉용 열경화성 수지 조성물.