PCB CHIP EMBEDDED TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND STACK PACKAGE USING THE SAME

摘要

글래스 코어의 내부에 단차 구조의 캐비티를 형성하고, 캐비티 내에 반도체 칩을 매립함과 더불어, 반도체 칩이 매립되는 면과 반대되는 면에 MIM 커패시터(metal-insulator-metal capacitor)를 형성하여 회로 집적도를 향상시킬 수 있는 칩 내장형 PCB 및 그 제조 방법과, 그 적층 패키지에 대하여 개시한다.