| 摘要 |
일 실시 예에 따르는 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 절연코어층 및 상기 절연코어층 상에 적층되는 포일 시드층을 포함하는 캐리어 기판을 준비하고, 상기 포일 시드층 상에 제1 회로 패턴층을 형성한다. 상기 제1 회로 패턴층의 적어도 일부분 상에 절연성 접착층을 형성하고, 상기 절연성 접착층 상에 소자칩을 배치시킨다. 상기 소자칩에 대응하는 캐비티를 구비하는 유연성 제1 절연 구조물 및 평판 형태의 유연성 제2 절연 구조물을 준비하고, 상기 제1 절연 구조물과 상기 제2 절연 구조물을 상기 제1 회로 패턴층 상에 순차적으로 배치하되, 상기 캐비티 내부에 상기 소자칩을 배치시킨다. 상기 제1 절연 구조물 및 상기 제2 절연 구조물을 상기 제1 회로 패턴층과 접착시켜, 상기 제1 회로 패턴층 상에 상기 소자칩을 매몰하는 층간 절연층을 형성한다. |
