A METHOD FOR PLATING COPPER ALLOY WITH TIN

摘要

본 발명은 동합금재의 주석 도금 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르는 동합금재의 주석 도금 방법을 사용하면, 주석 도금 표면상에 발생하는 검은 가루(smut)의 발생량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 표면상에 얼룩의 발생을 억제하고, 광택도를 향상시킬 수 있다. 본 발명에 따르는 동합금재의 주석 도금 방법은 검은 가루 발생량 억제, 광택도 향상, 얼룩 발생 저하뿐만 아니라 생산 효율 면에서 탁월한 효과를 나타낸다.