INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH INTERPOSER SUPPORT STRUCTURE MECHANISM AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

摘要

집적 회로 패키징 시스템을 제조하는 방법 및 집적 회로 패키징 시스템이 제공되며, 이러한 시스템은: 베이스 기판과, 여기서 베이스 기판은 베이스 단자를 포함하고; 베이스 기판 상의 집적 회로 디바이스와; 베이스 단자 상의 하부 전도성 조인트와; 하부 전도성 조인트 상의 전도성 볼과, 여기서 전도성 볼은 코어 바디를 포함하고; 그리고 전도성 볼 위의 인터포저를 포함한다.