| 发明名称 |
- HIGH-TEMPERATURE SOLDER JOINT COMPRISING Bi-Sn-BASED HIGH-TEMPERATURE SOLDER ALLOY |
| 摘要 |
Bi를 90질량% 이상 함유하는 Bi-Sn계 땜납 합금이, Sn：1~5질량%, Sb 및/또는 Ag로부터 선택되는 적어도 1종의 원소：각각 0.5~5질량%, 더욱 바람직하게는, P:0.0004~0.01질량%를 더 함유하는 고온 땜납 합금. |
| 申请公布号 |
KR20170005511(A) |
申请公布日期 |
2017.01.13 |
| 申请号 |
KR20177000110 |
申请日期 |
2011.06.17 |
| 申请人 |
센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 |
发明人 |
우에시마, 미노루;이나가와, 요시미;토요다, 미노루 |
| 分类号 |
B23K35/26;B23K1/00;B23K101/42;B23K103/08;C22C12/00;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
