Semiconductor Package Having Spin Stacked Structure

摘要

기판과 기판에 적층되는 제 1 반도체 칩 및 제 1 반도체 칩에 적층되는 제 2 반도체 칩을 갖는 반도체 패키지들을 제공한다. 여기서, 제 2 반도체 칩은 회전되어 제 1 반도체 칩 상에 적층되는 반도체 패키지를 제공한다. 나아가, 그러한 반도체 패키지들을 구비하는 각종 전자 시스템들을 제공한다.