| 摘要 |
내열성에 우수하면서도 응력 완화성에도 우수하고, 또한 은 등의 고가인 귀금속을 이용하지 않고 전력 반도체 이면 전극에도 적용할 수 있도록 높은 도전성을 얻을 수 있고, 소자로부터 이탈되지 않게 충분한 접착 강도를 얻을 수 있는 접착 필름, 및 이를 이용한 반도체 가공 방법을 제공한다. 구체적으로는, 적어도 Cu를 포함하는 2종 이상의 금속 입자와, 폴리디메틸실록산 골격을 갖는 고분자를 포함하는 도전성 접착 필름을 제공한다. 또한, 당해 도전성 접착 필름에 다이싱 테이프를 적층시켜 이루어지는 다이싱 다이 본딩 필름, 및 당해 접착 필름, 다이싱 다이 본딩 필름을 이용한 반도체웨이퍼의 가공 방법. |
