| 摘要 |
본 발명은 제조 효율을 높일 수 있도록 할 뿐만 아니라 제조 비용을 절감할 수 있도록 하고, 제품의 소형화가 용이하게 이루어질 수 있도록 한 반도체 패키지 제조방법에 관한 것으로, 리드프레임의 저면에 솔더마스크를 도포하는 단계; 상기 리드프레임을 부분 제거하는 단계: 상기 솔더마스크를 부분 제거하는 단계; 상기 리드프레임의 부분 제거 부위로 노출된 상기 솔더마스크 상면에 반도체칩을 접합하는 단계; 상기 반도체칩과 상기 리드프레임 사이에 와이어를 본딩하는 단계; 상기 리드프레임 및 상기 반도체칩을 포함하는 상부를 몰드물로써 몰딩하는 단계;를 포함한다. |
