发明名称 |
多孔質構造体形成用分散体、多孔質構造体及び光電変換素子 |
摘要 |
【課題】比表面積が大きく、一般的な印刷・塗布方法で塗布することができ、成膜後の膜表面にクラックが発生しない多孔質構造体形成用分散体を提供する。【解決手段】金属酸化物半導体微粒子と、溶媒と、粘弾性調整剤とを含み、前記金属酸化物半導体微粒子は、一次粒子の大きさが、体積基準のメジアン径で1nm以上10nm未満の粒子を少なくとも含み、前記粘弾性調整剤は、少なくともオキシカルボン酸を含むことを特徴とする多孔質構造体形成用分散体。【選択図】図1 |
申请公布号 |
JP2017007888(A) |
申请公布日期 |
2017.01.12 |
申请号 |
JP20150123908 |
申请日期 |
2015.06.19 |
申请人 |
株式会社リコー |
发明人 |
鈴木 重代;田中 裕二;兼為 直道 |
分类号 |
C01G23/04;H01G9/20;H01L51/44;H01L51/46 |
主分类号 |
C01G23/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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