| 摘要 |
【課題】組み立て工程後に電気的特性を検査／解析可能な半導体集積回路を提供する。【解決手段】パルス変調器３２０は、アナログ電圧ＶＩＮを受け、アナログ電圧ＶＩＮに応じて変調されたパルス信号Ｓ１を生成する。出力段３３０は、パルス信号Ｓ１に応じたスイッチング信号Ｓ２を、出力端子ＯＵＴに発生させる。半導体集積回路３００は、パルス変調器３２０に対するアナログ電圧ＶＩＮとして、（i）通常動作時に使用すべきメイン信号ＶＭＡＩＮが入力される通常モードと、（ii）半導体集積回路３００内において生成される少なくともひとつの内部アナログ信号ＶＡＵＸが入力されるテストモードとが切りかえ可能である。【選択図】図２ |
