发明名称 半導体基板、半導体基板の製造方法およびヘテロ接合バイポーラトランジスタ
摘要 【課題】InGaAsのようなシリコン原子のドーピング効率が低い半導体結晶であっても、少ないシリコン原子の導入量で十分な電気伝導度が得られる技術を提供する。【解決手段】p型またはn型の第1伝導型を示す第1半導体結晶層と、第1伝導型とは異なる第2伝導型を示す第2半導体結晶層と、第1伝導型を示し、第2半導体結晶層よりバンドギャップが大きい第3半導体結晶層と、第1伝導型を示し、第3半導体結晶層よりバンドギャップが小さい第4半導体結晶層と、を有する半導体基板であって、第4半導体結晶層が、第1伝導型を示す第1キャリアの発生源となる第1原子と、第2伝導型を示す第2キャリアの発生源となる第2原子とを含み、第4半導体結晶層が、ホール効果測定において、1×1019〔cm−3〕以上のキャリア濃度、および1000〔cm2/Vs〕以上の移動度、を有する半導体基板を提供する。【選択図】図1
申请公布号 JP2017011264(A) 申请公布日期 2017.01.12
申请号 JP20160109629 申请日期 2016.05.31
申请人 住友化学株式会社 发明人 山中 貞則;西川 直宏;中野 強
分类号 H01L21/331;H01L21/20;H01L21/205;H01L29/737 主分类号 H01L21/331
代理机构 代理人
主权项
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