| 摘要 |
【課題】冷却の際の熱収縮による接合への影響を最小限とした加圧加熱冷却装置及びフリップチップ実装方法及び半導体装置の提供。【解決手段】第１位置決め移動手段１０と、上下方向に位置決め移動される移動部２０と、第２固定部３１及び第２可動部３２を備える第２位置決め移動手段３０と、上下方向に位置決め移動されるヘッド部４０と、ヘッド部の下端位置の基準となる下死点規定部材２１と、第３固定部５１及び第３可動部５２を備える第３位置決め移動手段５０と、部品を下面に保持するツール４２と、ツールを支持する支持部４１と、ツールを冷却する冷却手段４４と、ツールを加熱する加熱部４３と、を具備する。第３位置決め移動手段５０の第３固定部５１は、第３位置決め移動手段５０によりツール４２に当接又は離間するように移動自在であり、第２位置決め移動手段３０は、ヘッド部４０を下死点規定部材２１に対して所定加重で下方向に向かって当接する。【選択図】図１ |
